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積層セラミックデバイスの最新開発技術
価格:68,250円
エレクトロニクス材料・技術シリーズ 著者:山本孝出版社:シーエムシー出版サイズ:単行本ページ数:279p発行年月:2006年08月この著者の新着メールを登録する【内容情報】(「BOOK」データベースより)本書は、月刊「機能材料」(2005年5月号特集“積層デバイスの最新技術動向”)で紹介されたものを集め、新しい稿も加えて、積層用材料、積層作成法、先端の積層デバイスの開発事例に再編集したものである。
【目次】(「BOOK」データベースより)第1編 材料(コンデンサ材料/磁性材料(低温焼結用)/圧電材料(低温焼結用) ほか)/第2編 作製機器(積層デバイス用薄膜グリーンシート整形技術/スロットダイ法/粉砕/分級技術)/第3編 デバイス(積層セラミックコンデンサ/チップインダクタ/積層バリスタ ほか)【著者情報】(「BOOK」データベースより)山本孝(ヤマモトタカシ)防衛大学校通信工学科教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)この商品の関連ジャンルです。
・本> 科学・医学・技術> 工学> 電気工学
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